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Infineon geht mit Chips auf 300-Millimeter-Wafern in Serie

12.12.2001
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MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der Münchner Chiphersteller Infineon hat eigenen Angaben zufolge als weltweit erstes Unternehmen mit der Serienproduktion von Halbleitern auf 300-Millimeter-Wafern begonnen. Auf die Siliziumscheiben können etwa 2,5 mal so viele Chips aufgebracht werden wie auf Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern. Dadurch rechnet Infineon in dem Werk in Dresden mit einer Senkung der Produktionskosten von bis zu 30 Prozent. "Wir investieren hier in Dresden in eine Technik, mit der wir die kleinsten Chips auf den größten Wafern zu niedrigsten Kosten produzieren können", so Infineon-Vorstand Ulrich Schumacher. Derzeit sind in dem Werk rund 4300 Mitarbeiter beschäftigt. Mehr als 800 davon arbeiten in der 300-Millimeter-Wafer-Produktion. Anfangs will Infineon monatlich etwa 11.000 Siliziumscheiben herstellen. Bis zum Ende des kommenden Jahres könne die Kapazität entsprechend der Entwicklung im

weltweiten Halbleitermarkt auf 16.000 Einheiten erhöht werden.