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Infineon baut Dresdner Halbleiterwerk aus

03.04.2000

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der Chiphersteller Infineon Technologies wird seine Produktionsstätten in Dresden mit einem 300-Millimeter-Fertigungsmodul ausbauen. Diese neuen Aktivitäten der Siemens-Tochter werden unter Infineon Technologies SC300 GmbH & Co KG firmieren und sollen in den nächsten drei Jahren mit über eine Milliarde Euro finanziert werden. In dem neuen Unternehmen werden 1100 neue Arbeitsplätze entstehen. Die Grundsteinlegung soll bereits im Mai dieses Jahres statt finden.