Web

 

IDF: USB 3.0 steht in den Startlöchern

19.09.2007
Von pte pte
Der Halbleiterhersteller Intel hat gemeinsam mit den IT-Unternehmen Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments die "USB 3.0 Promoter Group" gegründet. Ziel der Kooperation ist die Entwicklung der nächsten Generation der USB-Schnittstelle. Diese soll nach Angaben von Intel mit fünf Gigabit pro Sekunde eine zehn Mal schnellere Datenübertragung ermöglichen als der aktuelle USB-2.0-Standard aufweist. "USB 3.0 ist der nächste logische Schritt im Bereich kabelgebundener Anbindung für Computer", meint Jeff Ravencraft, Technologiestratege bei Intel und President des USB Developer Forums, beim aktuell stattfindenden Intel Developer Forum (IDF).

"Bei der neuen USB-Generation setzt Intel auf optische Kabel", erklärt Intel-Sprecher Hans-Jürgen Werner auf Anfrage von pressetext. Dennoch soll der neue Standard komplett abwärtskompatibel sein. Dazu werden die optischen Anschlüsse in den mechanisch kompatiblen USB-2.0-Stecker integriert. Für die Verbindung mit älteren Geräten sind darin noch die elektrischen Kontakte integriert, wodurch auch die Plug&Play-Fähigkeit und die bisherige Schnittstelle beibehalten werden kann. Neben der höheren Performance zielen die beteiligten Unternehmen vor allem auf energiesparenderes Arbeiten und eine höhere Effizienz ab.

"Das digitale Zeitalter erfordert Höchstgeschwindigkeiten, optimale Leistungsfähigkeit und absolut zuverlässige Verbindungen, um die enorme Datenmenge, mit der man täglich konfrontiert ist, entsprechend bewältigen zu können", so Ravencraft. "Diesen Anforderungen wird USB 3.0 gerecht und bietet den Anwendern darüber hinaus die reibungslose und einfache Handhabung, die sie von jeder USB-Technologie erwarten dürfen." Intel hat die USB 3.0 Promoter Group vor dem Hintergrund gegründet, dass das USB Implementers Forum (USB-IF) als Handelsverband für die USB-3.0-Spezifikation agiert. Die Verabschiedung der neuen Spezifikation ist für das erste Halbjahr 2008 geplant. Erste USB-3.0-Implementierungen würden in Form von diskreten Bauelementen auf den Markt kommen, so Intel in einer Aussendung. Die ersten Produkte mit USB 3.0 werden frühestens 2009 erwartet. (pte)