IDF: Intel packt 80 Kerne auf einen Chip

27.09.2006
Die Produktion von Computerchips auf herkömmlicher Silizium-Basis ist nach Auffassung von Intel noch längst nicht an ihre Grenzen gestoßen.

Der weltgrößte Chiphersteller demonstrierte auf seiner Entwicklerkonferenz Intel Developer Forum (IDF) am Dienstag in San Francisco den Prototyp eines Prozessors, der auf 30 Quadratzentimetern 80 Rechenkerne auf sich vereinigt. Der Chip kann zwar nur simple Berechnungen durchführen, erbringt aber eine Rechenleistung von einem Teraflop - das sind eine Billion Rechenschritte pro Sekunde. Vor elf Jahren noch habe das Unternehmen seinen ersten Supercomputer mit der gleichen Leistung vorgestellt, sagte Intel-Chef Paul Otellini. Die Rechenanlage bestand damals aus rund 10.000 Prozessoren, die in 85 großen Schränken auf 185 Quadratmetern untergebracht waren.

Es sei durchaus realistisch, dass der Teraflop-Prototyp innerhalb von fünf Jahren zur Serienreife gelangte sagte Otellini. Für das Ende des Jahrzehnts versprach der Intel-Chef Computerchips mit einer im Vergleich zu heutigen Prozessoren vierfachen Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt: "Diese verbesserte Leistungsfähigkeit wird Entwickler und Hersteller in die Lage versetzen, Systeme mit unglaublichen neuen Fähigkeiten zu entwickeln."

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