MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Rund zwei Milliarden Dollar wird Intel nach eigenen Angaben in die Umrüstung einer Produktionsstätte in Chandler, Arizona, investieren. Diese soll ab dem Jahr 2005 mit 300 Millimeter großen Silizium-Wafern arbeiten statt der vorhandenen 200-Millimeter-Technik. Aus den größeren Scheiben lassen sich 240 Prozent mehr einzelne Chips gewinnen, was die Kosten deutlich senkt. Zugleich wird bei der Produktion 40 Prozent weniger Energie und Wasser benötigt. Wenn das umgebaute Werk seine Produktion aufnimmt, wird es dort Fertigungsprozesse mit Strukturbreiten von 65 Nanometer geben, halb so breit wie bei den modernsten aktuellen kommerziellen Fertigungsverfahren.

Chandler wird 2005 - die Umrüstung beginnt im kommenden Jahr - bereits Intels fünfte 300-Millimeter-Fab. Zwei sind bereits in Hillsboro, Oregon, und Rio Rancho, New Mexiko in Betrieb. Eine weitere Fabrik in Oregon soll noch in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, und eine in Irland im Entstehen befindliche dürfte in der ersten Hälfte kommenden Jahres an den Start gehen. (tc)