MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Bislang brüstete sich Intel mit der Aussage, es werde in der zweiten Hälfte kommenden Jahres mit seinem "Prescott"-Prozessor als erster Hersteller einen mit Strukturbreiten von 90 Nanometer gefertigten Halbleiter in Stückzahlen produzieren. Heute kommen dem nun Xilinx und dessen Foundry-Partner IBM in die Quere: Big Blue will in seiner 2,5 Milliarden Dollar teuren neuen Highend-Fab in East Fishkill, New York, einen neuen programmierbaren Xilinx-Chip, dessen Design bereits abgeschlossen ist, im kommenden März oder April in Testmustern fertigen und in der zweiten Jahreshälfte die Massenproduktion aufnehmen.

IBM und Xilinx wollen mit ihrem 90-Nanometer-Produkt nicht nur früher als Intel am Markt sein, sondern halten ihre Technik noch dazu für überlegen. "Wir glauben, dass wir bei jeder Technologiegeneration zwischen 25 und 30 Prozent Leistungsvorsprung gegenüber Intel haben", prahlt beispielsweise Bijan Davari, Vice President Technology und Emerging Products bei IBM Microelectronics. Intel-Sprecher Chuck Mulloy hält erwartungsgemäß dagegen. Schließlich fertige sein Arbeitgeber bereits seit Februar dieses Jahres 90-Nanometer-Chips testweise. "Wir sind zuversichtlich, dass wir IBM noch immer rund zehn Monate voraus sind", erklärte der Konzernsprecher.

Nachdem anfänglich Speicherchips und später Mikroprozessoren die fortschrittlichsten Halbleiter waren, hat IBM nun entschieden, dass FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) - wie sie Xilinx baut - aufgrund ihrer Struktur am besten geeignet sind, um neue Fertigungsprozesse zu entwickeln und zu testen. Xilinx steuert dazu auch eine spezielle Software bei, mithilfe derer sich Fehler in Verbindungen zwischen Transistoren binnen Wochen und nicht wie in der Vergangenheit erst nach Monaten aufspüren lassen, erklärte IBM-Manager Davari. (tc)