MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM Microelectronics hat nach eigenen Angaben unlängst seinen 100-millionsten Silizium-Germanium-Chip ausgeliefert - durchaus beachtlich, wurde diese Technik doch erst im Jahr 1998 kommerzialisiert. Empfänger des Jubiläums-Chips, der in Big Blues Fab in Burlington, Vermont, gefertigt wurde, war der Messgeräte-Spezialist Tektronix. Bislang kommen die SiGe-Halbleiter laut Hersteller vornehmlich in den Bereich Mobiltelefone, W-LAN, Optische Netze sowie Test- und Messgeräte für Halbleiter zum Einsatz.

In der jüngeren Vergangenheit waren mehrfach Gerüchte aufgetaucht, IBM wolle sich zwecks Kostensenkung im defizitären Halbleiterbereich von der Fertigungsstätte in Burlington trennen. Diese ist allerdings das einzige Werk, in dem die SiGe-Chips gefertigt werden.

Bei der SiGe-Produktion werden Germanium-Atome in das ansonsten als Basismaterial dienende Silizium eingebracht. Dadurch steigt die Leitfähigkeit, was gegenüber reinen Silizium-Chips je nach Bedarf höhere Taktraten oder geringen Stromverbrauch ermöglicht. Im Labor wurden mithilfe der Technik Schaltkreise bereits auf 110 Gigahertz getaktet. (tc)