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IBM stellt neues Chipfertigungsverfahren vor

12.12.2000

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der US-Konzern IBM will ab Anfang 2001 leistungsstärkere Chips nach seinem neuen "CMOS 9S"-Verfahren fertigen. Dabei werden erstmals Kupferverdrahtung, Silicon-on-Insulator (SOI)-Transistoren und die Isolierungsmethode "Low-k Dielectric" kombiniert. Die Chips sollen in dem fortschrittlichen 0,13-Mikrometer-Prozess produziert werden. IBM, das die neue Methode am gestrigen Montag auf der Konferenz "International Electron Devices" in San Franzisko vorstellte, will damit zwischen zwei und drei Jahren Vorsprung gegenüber der Konkurrenz gewinnen.

Die neuen Chips befinden sich bereits in der Pilotproduktion und sollen Anfang 2001 ausgeliefert werden. Die neue Technologie soll ebenfalls für die Herstellung künftiger Generationen von Big Blues "Power4"-Prozessoren zum Einsatz kommen, die im kommenden Jahr in der nächsten Generation der "eServer" eingesetzt werden sollen.

Auch der Halbleiterriese Intel bastelt an fortschrittlichen Chiparchitekturen. Das Unternehmen stellte gestern den weltweit kleinsten Chiptransistor vor, der eine Prozessor-Taktung von bis zu zehn Gigahertz ermöglichen könnte (Computerwoche online berichtete).