Die Allianz will Prozesstechniken für Chips entwickeln, deren Leiterbahnen nur mehr 0,5 Mikrometer breit sind und die aus 300-Millimeter-Wafern ausgeschnitten werden. Damit ließen sich hoch integrierte Bausteine (System-on-Chip) herstellen, die außer dem eigentlichen Prozessor auch Hauptspeicher und Netzfunktionen auf dem Silizium enthalten. Geplant ist, stromsparende Prozessoren für die unterschiedlichsten Einsatzgebiete - vom Consumer-Gerät bis zum Supercomputer - zu fertigen. Das Forschungsteam stützt sich auf die IBM-Techniken Silicon-on-Insulator-(SoI-)Transistoren, Kupferdrähte und "Low-k"-Isolierung. Bei der Verwendung des neuen Designs und der Materialien soll Sony das Sagen haben. Toshiba steuert das Know-how im Fertigungsprozess bei, insbesondere die Erfahrungen mit der Herstellung hochintegrierter Chips.

Der Standort für die Teamarbeit ist IBMs Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill im US-Bundestaat New York. Nach Abschluss der Forschungsarbeiten haben alle beteiligten Partner das Recht, die Prozessoren selbst zu fertigen und für eigene Produkte zu nutzen. (kk)