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IBM schmiedet Chipallianz mit Sony und Toshiba

02.04.2002

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der IT-Riese IBM hat mit den japanischen Herstellern Sony und Toshiba ein mehrjähriges Abkommen geschlossen, in dessen Rahmen die Unternehmen gemeinsam stromsparende Hochleistungschips entwickeln wollen. Diese werden in Consumer-Elektronikgeräten wie Videospielkonsolen und Handhelds sowie in Servern und Supercomputern zum Einsatz kommen. In der Fertigung der Chips soll das so genannte Silicon-on-Insulator-Verfahren (SOI) angewandt werden. Hierbei werden Transistoren auf einer isolierten Schicht angebracht.

Die Kooperation zwischen IBM, Sony und Toshiba soll bis Ende Dezember 2005 bestehen. Insgesamt wollen die Partner mehrere Millionen Dollar in die gemeinsame Entwicklungsarbeit investieren, von der sie sich letztendlich Einnahmen in Höhe mehrerer Milliarden Dollar versprechen. Die Entwicklungsmannschaft der drei Firmen soll im IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, New York, arbeiten. Big Blue wird dafür 300 bis 400 Mitarbeiter abstellen, die japanischen Unternehmen werden 50 bis 100 Spezialisten für das Projekt beisteuern. (ka)