Das IBM-Forschungslabor in Zürich hat zusammen mit Momentive Performance Materials, ehemals GE Advanced Materials, eine Technik entwickelt, mit der sich Prozessoren besser kühlen lassen. Ziel der Bemühungen war der Kleber, mit dem die Prozessoren an ihre Kühlsysteme angebunden sind. Der Kleber ist notwendig, schafft aber eine Barriere im Wärmeabtransport.

Derzeit werden die Kleber mit mikrometerkleinen Metall- oder Keramikpartikeln gemischt, die sich zusammenballen und "Brücken" vom Chip zum Kühler bilden, über die die Hitze abgeleitet wird. Trotz der angereicherten Klebepasten verpuffte bis zu 40 Prozent der Kühlleistung.

Die IBM-Forscher haben bei ihren Untersuchungen entdeckt, dass sich der Kleber nicht gleich verteilt. Vielmehr bildet sich beim Aufbringen des Klebers auf dem Chip eine Kreuzform, in der sich große Partikelmengen sammeln - das "magische Kreuz" behindert die bestmögliche Kühlung, weil die Randbezirke die Wärmeableitung verhindern. Zur Lösung des Problems werden jetzt mikrometerkleine Kanäle in Baumstruktur aufgebracht, so dass sich die wärmeleitenden Partikel homogener verteilen, also überall ableiten. Zugleich konnte damit auch erreicht werden, dass weniger Kleber - also eine dünnere Schicht - und ein geringerer Druck beim Auftragen notwendig sind. (kk)