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IBM greift AMD bei der Technikentwicklung unter die Arme

09.01.2003

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Im Wettbewerb gegen den schier übermächtigen Rivalen Intel erhält Advanced Micro Devices, kurz AMD, prominente Schützenhilfe: IBM will gemeinsam mit dem Hersteller aus dem kalifornischen Sunnyvale an der Entwicklung von Fertigungsprozessen mit Strukturbreiten von 65 und 45 Nanometer arbeiten. Die Zusammenarbeit soll Ende Januar in IBMs modernster Fertigungsstätte in East Fishkill, New York, beginnen. Im Mittelpunkt der gemeinsamen Forschung stehen unter anderem Isolierungstechniken und Kuperverbindungen.

Die gegenwärtig modernsten Chips werden mit 130-Nanometer-Strukturen gefertigt, alle großen Hersteller arbeiten bereits am Umstieg auf 90 Nanometer (hier will übrigens die japanische Toshiba bereits in diesem Frühjahr die Stückzahlenproduktion von LSI-Bausteinen = Large-Scale Integrated Circuits aufnehmen, die auch DRAM-Speicher enthalten). Intel wird in er zweiten Jahreshälfte 2003 seinen ersten 90-Nanometer-Pentium-4 vorstellen, AMD beginnt mit der Produktion im vierten Quartal und bringt erste Chips Anfang 2004 auf den Markt.

AMD und IBM haben bereits in der Vergangenheit kooperiert, beispielsweise entwickelten beide Unternehmen gemeinsam die Technik "Silicon on Insulator" (SoI), die auch in AMDs kommenden "Hammer"-Prozessoren zum Einsatz kommen soll. Erste Produkte mit 65-Nanometer-Strukturen sind für das Jahr 2005 zu erwarten. Bis dahin dürfte AMD, dessen Kapitaldecke weniger stark ist als die von Intel oder IBM, auch seine gemeinsam mit der taiwanischen UMC entstehende Fabrik für 300-Millimeter-Wafer in Betrieb haben. (tc)