Web

 

IBM gelingt Durchbruch bei der Chipfertigung

18.03.2004

Forscher von IBM haben eigenen Angaben zufolge Kernprobleme bei der Fertigung preisgünstiger Halbleiter überwunden. Während in der konventionellen Chipproduktion Silizium-Waver in einem aufwändigen Prozess belichtet und geätzt werden, um komplexe Transistorstrukturen zu erzeugen, bringen die Wissenschaftler einfachere Halbleitergebilde auf großflächige Folienträger auf, die sich dann zum Beispiel als flexible Displays oder Solarzellen nutzen lassen.

Ein Problem stellt bislang die schlechte Leitfähigkeit so erzeugter Schaltkreise dar, die die Verwendungsmöglichkeit erheblich einschränkt. Abhilfe schafft laut David Mitzi, Projektleiter am IBM Watson Research Center, die Auflösung einer Trägersubstanz in einer Flüssigkeit, aus der dann eine Folie erzeugt wird, die eine hohe Leitfähigkeit besitzt.

Die Trägersubstanz wurde aus Chalkogenide erzeugt, das aus Schwefel, Selen, Tellur, Sauerstoff und dem radioaktiven Polonium besteht. Um es aufzulösen, verwendeten die Forscher Hydrazin, das auch als Raketentreibstoff eingesetzt wird. Nun gelte es, einen Ersatz für Hydrazin zu finden, da der Stoff extrem toxisch ist, sagte Mitzi. Der Wissenschaftler zeigte sich jedoch zuversichtlich, dass sich auch andere Mittel zur Verflüssigung eignen. (lex)