MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM hat für die zweite Jahreshälfte leistungsfähigere Blades angekündigt. Demnach kommen im Dual-Prozessor-Modell künftig Xeon-Prozessoren mit Taktraten von 2,6 und 2,8 Gigahertz zum Einsatz. Außerdem sind Varianten geplant, die mit vier Xeon-CPUs ausgestattet sind. Auch Blades, auf denen zwei hauseigene Power-Prozessoren takten, sollen auf den Markt kommen. Die so genannten Power-Blades werden zunächst mit "PowerPC-970"-Prozessoren bestückt, später sollen 1,8-Gigahertz-Versionen folgen. Längerfristig ist laut Marketing-Manager Jeff Benck geplant, zwei Vier-Prozessor-Blades in ein Acht-CPU-System zusammenzuführen. Dabei soll eine Variante des im Acht-Wege-Server "x440" verwendeten "Summit"-Chipsatzes zum Einsatz kommen.

Auch Hewlett-Packard (HP) und Sun bringen in diesem Jahr Blades auf den Markt. HP hat Vier-Prozessor-Geräte für Mitte März angekündigt, Sun will im Laufe des Jahres Dual-Prozessor-Blades sowohl mit Intel- als auch mit Sparc-CPUs herausbringen. (lex)