MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM entwickelt mikroskopisch kleine Bauteile, die Herstellungskosten, Größe und Stromverbrauch von mobilen Geräten reduzieren sollen. Bei den so genannten MEMS (Microelectromechanical Systems) handelt es sich um winzige Motoren, Transistoren und andere Komponenten, die sich direkt in Chips integrieren lassen und herkömmliche Bauteile ersetzen. Laut IBM werden MEMS bei Temperaturen unter 400 Grad Celsius aus Standard-Materialien in einem Bi-CMOS (Bipolar Complementary Metal Oxide Semiconductor) kompatiblen Prozess hergestellt. Als Beispiel für den Einsatz von MEMS nennen die Entwickler Empfangsteile von Handys. Sie würden nicht nur kleiner, sondern durch den Wegfall der herkömmlichen Komponenten auch weniger fehleranfällig. Serienreif werden die Kleinstbauteile jedoch erst in einigen Jahren sein. (lex)