Nach dem Prinzip der Klebepistole arbeitet ein Verfahren, das Forscher des United States Naval Research Laboratory und des Georgia Institute of Technology ausgetüftelt haben, um besipielsweise Fehler in Lithografiemasken zur Chipherstellung zu beheben. Das Verfahren "Thermal Dip Pen Nanolithography" nutzt ein "Atomic Force Microscope" (AFM), zum Aufbringen von festem Material auf eine Silizium-Maske. Das AFM verwendet dazu Kantilever, das sind Federzungen aus Silizium, die wie Füllfederhalter agieren und feste "Tinte" abgeben. Durch die große Hitze in den Kantilever-Spitzen - erreicht werden 680 Grad Celsius und mehr - können jetzt auch Materialen mit hohem Schmelzpunkt aufgebracht werden. Die AFM-Spitze tastet die Unterlage ab wie früher ein Tonarm die Schallplatte. Das gefundene Muster wird an einen Rechner

übermittelt, der die Höhe der Oberfläche misst und so ein dreidimensionales Bild entstehen lässt.

In Zukunft lassen sich damit auch dreidimensionale Nanostrukturen erstellen, die aus unterschiedlichen Komponenten bestehen, da Materialien mit verschieden hohen Schmelzpunkten auf einer Stelle nanometergenau aufgebracht werden können. (kk)