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Fünf DRAM-Hersteller und Intel arbeiten an neuer Chiptechnik

18.01.2000

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Sechs der weltweit führenden Halbleiterhersteller wollen, wie CW Infonet bereits vor Weihnachten erstmals berichtete, gemeinsam die zukünftige Technik für PC-Speicherbausteine entwickeln. Die fünf DRAM-Fabrikanten NEC Corp., Micron Technology Inc., Samsung Electronics Co., Hyundai Electronics Industries Co. und Infineon Technologies AG, die zusammen rund 70 Prozent der weltweit benötigten DRAMs liefern, wollen zusammen mit der CPU-Schmiede Intel Techniken für die nächste Generation von DRAMs entwickeln. Als Hauptgrund für die Kooperation "Advanced DRAM Technology" (ADT), nennen die Beteiligten die enormen Kosten, die für Neuentwicklungen anfallen.

Hintergrund für die konzertierte Aktion ist der wachsende Speicherbedarf und die benötigte schnellere Abarbeitung moderner Multimedia- und Grafikapplikationen. Dafür sind auch leistungsfähigere Chipsets notwendig, die als Mittler zwischen CPU und Speicherbaustein agieren.

Die geplante Zusammenarbeit dürfte zudem eine Folge des Wirrwarrs um die Rambus-Technik sein, mit der Intel einen Sprung in der PC-Leistungsfähigkeit erreichen wollte. Nach vielen technischen Verzögerungen gab es schließlich auch noch Kontroversen um die Lizenzgebühren, die die Speicherhersteller an die Rambus Inc., den Eigentümer der Technik, zu zahlen haben. Des weiteren verärgerten die Verzögerungen bei Rambus die PC-Hersteller, die für die neuen Speicherchips nicht nur mehr Geld als bisher zu berappen haben, sondern die Vorstellung neuer Rechnermodelle auf Basis von Rambus immer wieder verschieben mussten.

Rambus ist bis jetzt kein Mitglied ADT-Komitee, könnte aber dazu eingeladen werden. Voraussetzung dafür dürfte allerdings der Verzicht auf Lizenzgebühren sein, da die Gruppe "kostengünstige Lösungen" entwickeln will. Erste Produkte sollen nicht vor 2003 auf den Markt kommen.