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Erste Ultrasparc-CPUs auf 300-Millimeter-Wafern

19.07.2002

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Ein neues Herstellungsverfahren soll Sun Microsystems' "Ultrasparc"-Prozessoren einen beträchtlichen Leistungskick verpassen. Sun-Chiplieferant Texas Instruments (TI) hat mit der Fertigung von 1,05-Gigahertz-Ultrasparcs im 300-Millimeter-Prozess begonnen. Der Umstieg auf die neue Wafer-Größe soll die Produktion leistungsfähigerer und deutlich kostengünstigerer Server-CPUs ermöglichen - ein für die McNealy-Company entscheidender Fortschritt im Wettbewerb mit IBM, Hewlett-Packard (HP) und Intel. Nach Einschätzung von TI kostet die Fertigung von 300-Millimeter-Chips pro CPU zwischen 30 und 40 Prozent weniger als Produkte auf Basis von kleineren Wafern.

Bei den ersten Ultrasparc-Prototypen auf Basis der neuen Technologie sind zwei Chips auf einer einzelnen Siliziumscheibe untergebracht - ein Verfahren, das bei IBMs Power-4-CPU bereits zum Einsatz kommt. Suns jüngster, auf 1,05 Gigahertz getakteter Server-Prozessor wird derzeit noch aus 200-Millimeter-Wafern gefertigt. Aus den größeren Scheiben soll sich die im Vergleich zu den bislang verwendeten 200-Millimeter-Wafern 2,4-fache Menge an CPUs produzieren lassen. Noch weiter erhöhen lässt sich diese Zahl nach Angaben des Chipproduzenten durch das bei den Prototypen angewandte 0,12-Mikrometer-Verfahren (= 120 Nanometer). Suns derzeit erhältliche 900-Megahertz-Ultrasparcs haben eine Größe von 150 Nanometern. Auch an einer 90-Nanometer-Technologie arbeite man bereits, so TI. Erste Prototypen plant der Chiphersteller für Anfang 2003, die Produktion soll gegen Ende nächsten Jahres oder Anfang 2004 beginnen. Suns kommender "Ultrasparc IV" wird im

0,12-Mikrometer-Prozess gefertigt sein, während der "Ultrasparc V" dann bereits als 90-Nanometer-Chip geplant ist. (kf)