MÜNCHEN (CW) - Siemens und Motorola haben die ersten 64-Mbit-DRAM-Chips vorgestellt, die aus einem Silizium-Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser gefertigt wurden. Gegenüber den herkömmlichen 200-Millimeter-Scheiben können zweieinhalbmal soviele Chips aus einem Wafer geschnitten werden. Dies entspreche einer Kosteneinsparung von etwa 30 Prozent bei der Halbleiterherstellung. Das eine Milliarde Mark teure Projekt, das mit 300 Millionen vom Bund und dem Land Sachsen subventioniert wird, soll 2001 auslaufen. Wie die Unternehmen die neue Technik in ihre Chipfertigung integrieren werden, steht noch nicht fest.