MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der japanische Mobilfunkkonzern NTT DoCoMo verhandelt mit dem amerikanischen Halbleiterriesen Intel über eine mögliche Kooperation bei der Entwicklung von Hightech-Chips für künftige Handygenerationen. Die Bausteine könnten in DoCoMos aktuellem 3G-Netz "FOMA" oder in Mobilfunknetzen der vierten Generation eingesetzt werden. Details sind nach Angaben einer DoCoMo-Sprecherin noch nicht entschieden.

Der japanische Carrier betreibt bereits seit dem Jahr 2001 ein kommerzielles Netz der dritten Generation. Die dafür nötigen Handys kosten derzeit 30.000 bis 40.000 Yen (umgerechnet 277 bis 369 Dollar) und sind damit rund 10.000 Yen teurer als Highend-2G-Modelle. Von rund 45 Millionen DoCoMo-Mobiltelefonen unterstützt etwa eine Million FOMA. Das Unternehmen bemüht sich um preiswertere Endgeräte, unter anderem wegen wachsender Konkurrenz durch den Rivalen KDDI mit seinem (allerdings erheblich später gestarteten) Service "CDMA2000 1x". Intel könnte durch die Kooperation seine Position im Wettbewerb mit Texas Instruments (TI) stärken. (tc)