LONDON(pi) - Das Central Office of Information, London, gibt bekannt, daß es kürzlich einem britischen Unternehmen gelungen sei, den Minimalabstand zwischen den Schaltkreisen eines Siliziumplättchens, dem Chip, auf ein Fünftel und damit ein Mikron zu reduzieren, indem sie das bisher angewandte optische Verfahren zur Imprägnierung der Schaltelemente durch die Röntgenlithographie ersetzt hat.

Innerhalb von fünf Jahren soll ein Chip entwickelt werden, auf dem man statt den bislang 50 000 eine Million Schaltelemente unterbringen kann. Wofür vor einem Jahrzehnt eine Etage zur Unterbringung der Hardware hätte herhalten müssen, wird in Zukunft ein Viertel Quadratzentimeter großes Siliziumplättchen genügen.