MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Bereits Dampfmaschinentechniker erkannten, dass sich aus mehreren kleinen Leitungen ein effizienteres Kühlsystem für den Kessel bauen lässt, als mit einem einzelnen großen Rohr. Diese Erkenntnis griff nun das kalifornische Unternehmen Cooligy bei der Entwicklung einer Kühlung für Hochleistungs-Prozessoren auf. Das so genannte "Active Micro-Channel"-Kühlsystem besteht aus einer Silizium-Schicht, die auf den Chip aufgebracht wird. Von ihr aus gehen mehrere hundert Mini-Röhrchen, die den Prozessor umschließen. Sie sind mit einer Kühlflüssigkeit gefüllt, die durch eine kleine Pumpe umgewälzt wird. Auf diese Weise werden laut Cooligy bis zu 1000 Watt pro Quadratzentimeter Wärmeleistung abgeführt.

Herkömmliche Kühltechniken auf Basis von Kühlkörpern und Lüftern schaffen nur maximal 250 Watt pro Quadratzentimeter. Die Pumpe funktioniert auf elektrokinetischer Basis. Dabei wird die Flüssigkeit durch das Zuführen von Ionen bewegt, die nach Anlegen einer Spannung abgegeben werden. Dadurch soll das Bauteil geräuschlos arbeiten. Die Röhren laufen an der Oberseite der Siliziumschicht durch Kühlrippen, die die Wärme an die Umgebung ableiten.

Die Grundlagen der Technologie lieferte die Stanford University. Cooligy hat das System eigenen Angaben zufolge gemeinsam mit Herstellern wie Intel, AMD und Apple weiter entwickelt. Muster sollen bis Ende des Jahres an Chiphersteller ausgeliefert werden. Das komplette Kühlsystem soll zwischen 25 und 30 Dollar kosten. (lex)