IBM reagiert cool auf warme Chips

Effektive Chipkühlung ist eines der drängendsten Probleme für Elektronikentwickler geworden. Heutige Hochleistungschips erzeugen bereits eine Energiedichte von 100 Watt pro Quadratzentimeter - das entspricht bereits einer Größenordnung mehr als der einer Kochplatte. Meldungen zufolge hat IBM jetzt einen neuen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Speicherchips entwickelt. Hierbei wir die Wärme der Chips deutlich besser abgeleitet als bei herkömmlichen Verfahren. Der von IBM verfolgte Ansatz adressiert den Verbindungspunkt zwischen dem heißen Chip und den verschiedenen Kühlkomponenten, die heute eingesetzt werden, um die Hitze abzuziehen. Unter Einsatz moderner Mikrotechnologie haben IBM Forscher jetzt eine Chipkappe mit einem Netz von baumähnlich verzweigten Kanälen auf ihrer Oberfläche entwickelt. Dies ermöglicht einen bis zu zehnfach besseren Hitzetransport als bei bisherigen Verfahren. Vorbild für das System war wieder einmal die Natur, genauer gesagt Blätter, Wurzeln oder der menschliche Kreislauf. Eine Weiterentwicklung des Systems geht sogar noch einen Schritt weiter: die Kühlung des Chips durch einen geschlossenen Wasserkreislauf, bei dem Wasser auf die Chipunterseite aufgebracht und anschließend wieder abgepumpt wird. Dabei verbraucht das neue System weniger Energie für die Umwälzung als andere Kühlsysteme derzeit.