MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Ein Konsortium aus führenden IT-Unternehmen will am heutigen Mittwoch eine Chipmaschine vorstellen, die unter Verwendung der EUV-Lithografietechnik (Extreme Ultra Violet) Halbleiterschaltkreise produzieren kann, die um 80 bis 93 Prozent kleiner sind als die bislang kleinsten, mit der herkömmlichen Lithografie-Methode hergestellten Circuits. Das System, das frühestens in vier Jahren kommerziell einsetzbar ist, soll Schaltkreise mit einer Größe von mindestens 0,07 Mikrometer ermöglichen. Einige Experten halten sogar 0,03 bis 0,007 Mikrometer für möglich. In die Entwicklung der Chipmaschine hat das EUV-LLC-Konsortium (EUV Limited Liability Consortium), dem unter anderem IBM, Intel, AMD und einige Forschungslabors, darunter Lawrence Livermore National Laboratories und Sandia

National Laboratories, angehören (Computerwoche online berichtete), rund 250 Millionen Dollar gesteckt.

Lithografie steht für das Verfahren, mit dem elektronische Schaltkreise auf ein Stück Silizium aufgebracht werden. Die EUV-Technik, bei der extrem ultraviolettes Licht bei der Lithografie von Mikrochips verwendet wird, erlaubt es nach neuesten Erkenntnissen zufolge, deutlich mehr Schaltkreise auf einem Modul unterzubringen. Damit steigt letztlich auch die Leistung des Prozessors.

Mit der heute verwendeten Lithografietechnik würden Hersteller schon im Jahr 2003 an Grenzen stoßen. Mit Hilfe der EUV-Technik könnten die Leistungsreserven des Grundstoffs Silizium bis zum Jahr 2011 voll ausgeschöpft werden, glaubt Chuck Gwyn, Direktor des EUV-LLC-Forschungsprogramms. Dann jedoch sei eine physikalische Grenze erreicht. Um noch kleinere Schaltkreise zu erzeugen, müsste die Forschung ab diesem Zeitpunkt nach neuen Materialien oder alternativen Techniken suchen.