MÜNCHEN (CW) - Partnerschaften in Forschung und Entwicklung (F&E) sind angesichts leerer Kassen en vogue. Nun wollen die Chipkonzerne Philips, Motorola und ST Microelectronics (STM) Teile ihrer F&E-Budgets zusammenlegen.

Rund 1,4 Milliarden Dollar sollen bis 2005 investiert werden, um kleinere und leistungsfähigere Halbleiter bauen zu können. An dem jetzt geschlossenen Pakt seien die Unternehmen gleichberechtigt beteiligt, hieß es dazu aus den Konzernzentralen. Ziel der Allianz ist es, in den nächsten Jahren Strukturbreiten von 32 Nanometern auf den Markt zu bringen. Der Stand der Prototypen-Forschung liegt gegenwärtig bei 90 Nanometern. Alle drei Unternehmen finden sich unter den zehn weltgrößten Chipherstellern.

Die Halbleiter sollen in einem STM-Labor nahe der französischen Stadt Grenoble entwickelt werden. Dort steht auch eine Fertigungslinie für 300-Millimeter-Wafer, die schon vorher gemeinsam mit Philips eingerichtet worden war. Wenn eines Tages die Massenproduktion der Chips anläuft, soll der taiwanische Auftragsfertiger TSMC mit ins Boot geholt werden. Die Firma arbeitet bereits für STM und Philips. (ajf)