Der neue Broadcom-Chip funkt in vier Netzen und beherrscht dabei auch die superschnelle HSUPA-Datenübertragung. Dazu kann er noch UKW empfangen (und senden), beherrscht die Nahbereichs-Funktechnik Bluetooth und bietet die nötigen Schaltungen für den Umgang mit Stand- und Bewegtbildern.

Testmuster liefert das Unternehmen bereits aus, in Handys soll der neue Baustein aber wohl nicht vor dem Jahr 2009 erscheinen. Es ist daher davon auszugehen, dass Wettbewerber wie Texas Instruments (TI) und Qualcomm ihre Multifunktions-Designs bis dahin ebenfalls aufbohren.

Yossi Cohen, General Manager von Broadcoms Mobile Platforms Group, sieht für seine Firma allerdings einen erheblichen technischen Vorsprung. Er schätze, dass sich mit dem neuen Broadcom-Chips hochwertige Mobiltelefone für um die 100 Dollar bauen lassen. Mit bisherigen Komponenten kosten solche Geräte in der Produktion zwischen 150 und 175 Dollar. "Mit unserer Technik werden wir solche Produkte in den Massenmarkt hieven", erwartet Cohen.

Der in Irvine im US-Bundesstaat Kalifornien ansässige Hersteller gehört zu den wichtigsten Lieferanten von Kommunikationschips für unter anderem Settop-Boxen und Drahtlosnetzgeräte. Beim Vordringen in den Mobilfunkmarkt wurde Broadcom bislang allerdings vor allem durch Patenrechtsstreitigkeiten mit Qualcomm ausgebremst. Der Konkurrent baut 3G-Mobilfunkchips und kassiert Lizenzgebühren von anderen Unternehmen.

Trotz der noch offenen Rechtsfragen gelang es Broadcom, in der vergangenen Woche einen Vertrag mit Samsung über die Lieferung von 3G-Chips abzuschließen. Früher in diesem Jahr hatte es bereits eine entsprechende Kooperation mit dem finnischen Handy-Weltmarktführer Nokia eingestielt.

Mit HSUPA (High-Speed Upling Packet Access) sollen Mobiltelefonierer Daten mit bis zu 7,2 Millionen Bits pro Sekunde (Mbps) herunter- und mit 5,8 Mbps hochladen können. Zum Vergleich: Das EDGE-Netz, auf dem gegenwärtig Apples Smartphone "iPhone" seine Daten überträgt, schafft gerade einmal um die 200.000 Bits pro Sekunde. (tc)