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Branchengrößen einigen sich auf Chip-Packaging

06.07.1999

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Hitachi und Intel haben sich entschlossen, einer im vergangenen September von Sharp und Mitsubishi vorgestellten Initiative beizutreten. Ziel der Kooperation ist ein einheitliches Packaging (neudeutsch für Gehäuse) zur "gestapelten" Unterbringung von Flash- und SRAM-Chips (Static Random Access Memory). Mit ihrer kompakteren Bauweise sollen die neuen Bausteine vor allem zu kleineren Handies und Handheld-Geräten führen. Eine Reihe weiterer Hersteller (darunter Seiko Epson, Sanyo und Mitsui) wollen die neue Spezifikation ebenfalls unterstützen. Mit Fujitsu, Toshiba und NEC setzen allerdings drei der größten japanischen Speicherproduzenten auf eigene Spezifikationen für "stacked-chip packages". Eine Standardisierung auf breiter Front ist somit weiterhin nicht in Sicht.