MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Applied Materials, der weltgrößte Anbieter von Ausrüstung für die Halbleiterindustrie, hat eine neue Technik entwickelt, mithilfe derer sich die Größe von Chips halbieren und ihre Geschwindigkeit verfünffachen lassen soll. Einem Bericht des "Wall Street Journal" zufolge soll das Produkt mit dem Namen "Endura iCuB/S" heute auf der Fachmesse Silicon West präsentiert werden. Es handele sich um das jüngste Beispiel einer Phase der Chipfertigung, bei der Halbleiter in Schichten von bis herunter zu einem Atom Dicke aufgebaut werden.

Die neue Endura-Linie, die vor allem in Sachen elektrischer Barrieren zwischen mikroskopisch kleinen Transistoren und Leiterbahnen neue Möglichkeiten erschließt, eignet sich demnach für Fertigungsprozesse mit Strukturbreiten von 64 Nanometer (Milliardstel Meter). Die meisten Hersteller stellen gegenwärtig gerade erst auf 130 Nanometer um. Bevor in rund fünf Jahren 65 Nanometer aktuell werden, folgt erst noch ein Zwischenschritt mit 90 Nanometer. (tc)