MÜNCHEN (CW) - Chiphersteller Advanced Micro Devices (AMD) will vier Milliarden Dollar in den Bau einer neuen Fertigungsanlage investieren. Details, wo Fab 35, die Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern produzieren soll, entstehen wird, will Robert Stead, Marketing-Direktor für Europa, nicht verraten. Gerüchten zufolge verhandelt die Prozessorschmiede mit den taiwanischen Halbleiterherstellern TSMC und UMC über eine mögliche Beteiligung an der Fabrik. Dies würde die Kosten für AMD deutlich senken. Im Jahr 2004 soll die neue Anlage in Betrieb gehen.