MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Siemens‘ Halbleiter-Ableger Infineon teilt heute mit, dass die Verhandlungen mit dem japanischen Toshiba-Konzern über eine Kooperation bei der Fertigung von DRAM-Speicherbausteinen erfolglos beendet wurden. Beide Unternehmen seien sich einig, dass "keine der diskutierten Optionen für beide Seiten zugleich zukunftsfähig wäre".

"Ich bedaure, dass die partnerschaftlich geführten Gespräche nicht fortgesetzt werden konnten und das von uns angestrebte Ergebnis nicht erzielt wurde", erklärte Infineon-Chef Ulrich Schumacher. Er sieht sein Unternehmen dennoch "sehr gut aufgestellt". Infineon bleibe weiterhin für DRAM-Kooperation offen, solange sich dadurch die Cash-Position des Unternehmens nicht verschlechtere. Die Verhandlungen mit Toshiba waren offenbar daran gescheitert, dass Infineon die im Zuge der angedachten Fusion anfallenden Restrukturierungskosten beim japanischen Unternehmen übernehmen sollte.

Toshiba gibt im Übrigen das DRAM-Geschäft völlig auf. Die Japaner, die laut Dataquest im vergangenen Jahr noch einen Anteil von 6,2 Prozent des Weltmarktes bedienten, verkaufen im Januar ihre Beteiligung an Dominion Semiconductor an Micron Technology und fahren gleichzeitig ihre Produktion im eigenen Werk in Yokkaichi herunter. Einzig im Bereich Embedded-DRAM (Speicher innerhalb von LSI-Chips) will sich Toshiba auch künftig engagieren. (tc)