Obwohl AMD-Prozessoren die letzten Benchmark-Vergleiche gegen Intel-CPUs verloren, kann der "ewige Zweite" unter den Chip-Herstellern doch zufrieden auf das Jahr 2006 zurückblicken: Im Mai wurde die letzte große Intel-Bastion geschleift und ein Vertrag mit Dell über die Lieferung von Server-, Desktop- und Notebook-Prozessoren geschlossen. Die Geschäftszahlen erreichten trotz eines vehementen Preiskampfs mit Intel Quartal für Quartal neue Höhen, und schließlich konnte man sich im Oktober für 5,4 Milliarden Dollar den Grafikkartenhersteller ATI Technologies leisten.
Die Kollegen der CW-Schwesterpublikation "Computerworld" sehen einen Vorzug von Intel gegenüber AMD darin, dass es neue Technik schneller in Produkte umsetzen würde als der kleinere Konkurrent. Als Beispiel dient der Fertigungsprozess: Intel konnte bereits Anfang 2006 Prozessoren auf den Markt bringen, die in 65-Nanometer-Technik gefertigt werden. AMD gelang das erst Ende des Jahres mit der "X2"-Familie der Dual-Core-CPUs. Die Modelle "5000+", "4800+", "4400+" und "4000+" der "Athlon-64-X2"-Serie waren die ersten mit den feinen Strukturbreiten. AMD taktet sie mit 2,1 bis 2,6 Gigahertz und stattet sie mit einem 1-MB-Level-2-Cache aus. Zudem unterstützen AMDs Virtualisierungs- und 64-Bit-Techniken.
Noch im ersten Halbjahr 2007 sollen zwei zusätzliche CPUs die Familie im oberen Leistungsbereich abrunden: "X2 5200+" soll auf 2,7 Gigahertz getaktet sein und der Bruder "X2 5400+" sogar auf 2,8 Gigahertz. Es gilt als ausgemacht, dass spätestens im zweiten Halbjahr 2007 weitere X2-CPUs auf den Markt kommen werden, die aus der 65-Nanometer-Fertigung stammen. Dabei soll es sich nicht nur um die schnell getakteten Versionen "5600+", "5800+" und "6000+" handeln, sondern mit dem "3800+" auch ein langsamer Chip in den Genuss der neuen Fertigungstechnik kommen.
Noch im Januar oder Februar will AMD mit entsprechenden Strukturbreiten produzierte Athlon-Prozessoren vorstellen, die allerdings wie bisher mit nur einem Rechenkern arbeiten. Die unter dem Codenamen "Lima" entwickelten Chips sollen als "Athlon 64 3800+" und "3500+" auf den Markt kommen. Im zweiten Quartal des Jahres folgt dann mit "4000+" die dritte Ein-Kern-CPU, die ebenso wie die anderen beiden einen Level-2-Cache von 512 KB enthalten wird. Die neue Fertigungstechnik bringt den Vorteil, dass die CPUs stromsparender als ihre Vorgänger sind.
Gleiches gilt für die "Sempron"-Familie, die im zweiten Quartal Zuwachs aus der neuen Fabrikation erhalten soll. Die Semprons "3800+" (2,2 Gigahertz), "3600+" (2,0 Gigahertz), "3500+" (1,8 Gigahertz) und "3400+" (1,8 Gigahertz) kommen mit einem Rechenkern und 256 KB L2-Cache, mit Ausnahme des 3500+-Modells, dessen L2-Cache nur 128 KB groß ist.
Im oberen Leistungsbereich soll das Angebot an Prozessoren mit vier und mehr Rechenkernen ausgebaut werden. Noch im Dezember 2006 stellte AMD die Dual-Core-Prozessoren "Athlon 64 FX-74" (3 Gigahertz), "FX-72" (2,8 Gigahertz) und "FX-70" (2,6 Gigahertz) vor. Diese Chips werden paarweise verkauft und in einen speziell entwickelten "1207"-Sockel gesteckt und bieten dann die Leistung von vier Rechenkernen. Im neuen Jahr soll die Serie um das Modell "FX-76" ergänzt werden, das eine Taktrate von 3,2 Gigahertz und einen Level-2-Cache mit 1 MB aufweist. Interessant ist, dass AMD die hoch getakteten FX-CPUs noch in der alten Fertigungstechnik mit 90 Nanometer breiten Strukturen produziert. Nach Herstellerangaben ist danach aber Schluss damit und die Fertigung wird schließlich ganz auf 65 Nanometer-Technik umgestellt.
Voraussichtlich Anfang des zweiten Halbjahrs 2007 wird AMD eine Highend-Lösung präsentieren, die derzeit unter dem Codenamen "Agena" entwickelt wird: Der erste echte Prozessor mit vier Rechenkernen. Bislang wurden für eine Quad-Core-CPU ja zwei Dual-Core-Chips gekoppelt. Der "Agena-FX"-Prozessor soll auf 4 Gigahertz getaktet sein und darüber hinaus die dann ebenfalls neue Version 3.0 der "Hypertransport"-Verbindung enthalten. Angeblich soll sich dadurch die Bus-Geschwindigkeit im Vergleich zu den Vorgängermodellen verdoppeln. Der vierkernige Chip soll 2 MB gemeinsam nutzbaren L2-Cache-Speicher und 2 MB Level-3-Cache enthalten. Der L3-Cache funktioniert im Prinzip wie L2-Cache, allerdings ist er ein wenig langsamer und daher kostengünstiger. Performance-Freaks können sich ab Mitte 2007 auf eine CPU freuen, die acht Rechenkerne enthält, wenn nämlich zwei Agena-FX-Chips in den Dual-Sockel eingesteckt werden können.
AMD arbeitet auch an einer neuen Version des "AM2"-Sockels für die Dual-Core-CPUs. Ebenfalls Mitte 2007 soll mit "AM2+" eine Weiterentwicklung gezeigt werden, die hinsichtlich Bus-Geschwindigkeit (4 Gigahertz) und Energieeffizienz verbessert ist. Passend dazu sollen dann im dritten Quartal 2007 neue Dual-Core-Chips für den Massenmarkt angeboten. Die unter dem Codename "Kuma" entwickelten CPUs sollen in puncto Stromaufnahme und Energieeffizienz optimiert sein.
Das Angebot von Intel und AMD vergrößern für Hersteller und Anwender von Desktop-PCs die ohnehin schon vorhandene Vielfalt. Die Qual der Wahl wird also nicht geringer. (kk)
